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產品簡介

射頻真空等離子清洗設備被廣泛用于半導體基板的高精度清潔工作,該清洗設備具有密閉的艙室,為清洗工作創造真空或亞真空條件,利用高頻高壓使電極周圍的氣體電離而產生的等離子體,真空狀態下的等離子體分布均勻,對半導體基板具有較高的清洗精度。與傳統溶劑清洗方式相比,等離子清洗有許多優點,如不污染環境、不需要清洗液體、清洗效率高、清洗效果好等,還可活化物體表面、增加表面潤濕性能、改善黏著力。

產品參數

外形與結構	1	整機外形尺寸（含維修空間）	≤1300mm×1720mm×2018mm(高度包括信號燈及維修空間)
	2	地面承重	≤9 kN/m2
	3	外觀質量	目視無凹痕、劃傷、變形、污垢；涂覆層均勻無起泡、龜裂、脫落、磨損；緊固件無松動；操作件靈活；內腔無毛刺、碎屑
	4	銘牌內容	設備名稱、型號規格、生產廠家、出廠編號、出廠日期、設備重量、總功率、外形尺寸
清洗性能	5	清洗方式	離線式射頻清洗（貼片、引線）
	7	工藝模式	手動放料→自動清洗
	8	清洗后水滴角	≤30°
	9	適用產品/材料	各類框架、基板、管殼；GaAs、GaN、Si裸芯片；不得損傷空氣橋、無ESD
	10	工藝節拍	清洗3 min，整節拍≤6min
	11	異常防護	清洗過程無閃火花
腔體與電極	12	腔內有效容積	83
	13	電極配置	≥6層平板電極；每層Floating、正、負極；極間距≥20 mm；可強洗/弱洗/免電子清洗；無毛刺、碎屑
	14	腔體材料與結構	航空鋁；前開門；門帶觀察窗；內部無毛刺、碎屑
真空系統	15	氣壓控制	蝶閥自動調節
	16	真空檢測量程	0.5 mTorr–100 000 mTorr
	17	極限真空（標配）	≤3 Pa（≈20 mTorr）
	20	干泵抽速（▲指標）	≥90 m3/h
	21	泵噪音	≤65 dB
	22	腔室漏氣率	≤10 mTorr/min
氣路系統	23	工藝氣路數量	標配2路
	24	MFC量程	0–500 sccm/路
	25	MFC精度	≤±2.0 % F.S.
	26	支持氣體	Ar、Ar/O?、Ar/H?等
	27	二維碼功能	掃碼自動錄入程序，防誤操作
射頻電源	28	電磁密封	腔體全密封，RF饋入帶防護罩，符合EMI要求
	29	阻抗匹配	全自動高速匹配器；真空可調電容；反射功率最小
	30	射頻頻率/功率	13.56Mhz；1000W，50W-滿工本連續可調
	31	功率控制精度	≤±2 %
控制系統	32	控制架構	PLC+工控機；工控機≥4核/8 GB/1 TB；顯示器≥19″ 1920×1080
	33	顯示器	液晶顯示器21.5寸，分辨率≥1920×1080
	34	權限管理	三級：主管、工程師、操作員
	35	故障提示與安全	實時故障顯示；工藝自動監測；互鎖保護
	36	工藝配方管理	可無限創建/刪除/修改；硬盤存儲
	37	數據追溯	數據庫自動存儲日志與工藝數據，≥3個月可查詢
	38	軟件維護	自主開發；質保期內免費升級；質保期后Bug免費優化
通信接口	39	SECS/GEM協議	支持GEM200（E4 E5 E30）
通信接口	40	SECS文檔	提供SECS Manual + 全流程測試Log（含EAP初始化、Lot Event等）